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活動内容
講演会
2023年2月度Web版SSISフォーラム開催案内

2023年2月度Web版 SSISフォーラム開催案内

一般社団法人半導体産業人協会
理事長　内海忠
講演企画委員長　有門経敏

平素、半導体産業人協会の活動に格別のご支援を賜り、厚くお礼申し上げます。

2023年2月度東京工業大学教授・栗田洋一郎様をお招きし、今話題のチップレットの最新状況についてご講演をいただきます。
皆様の積極的なご参加をお願い申し上げます。

講演概要

『チップレット集積技術の歴史と最新動向』

東京工業大学・教授栗田洋一郎氏

講演要旨

半導体集積回路の微細化限界が近づくのに伴い、チップレット集積技術は、素子集積規模のスケールアウトやデバイス構造の最適化、フォン・ノイマンボトルネックの解消、フレキシブルな異種集積など従来の集積回路技術の課題を解決する技術として期待されています。これまでの三次元集積技術の研究の歴史を踏まえながら、チップレット集積技術の最新動向、およびチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムでの活動状況についてお話いたします。

開催概要

日時	2023年2月22日（水）15時〜17時
Webツール	Webex(Cisco社製）を使用
参加費	個人会員、賛助会員、準会員：無料一般：3,000円（消費税込み）
締め切り	2月16日（木）17時ただし、150名に達した時点で締め切らせていただきます。
参加申し込み	メールのみと致します。メールタイトルに「2023年2月度SSISフォーラム参加申し込み」とご記載ください。メール文に、ご氏名、ご所属、メールアドレス、会員、または一般をご記載ください。半導体産業人協会・講演企画委員会宛に、メールをご送付下さい。 ※以下メールアドレスはSPAMメール対策のため＠を画像化しております。講演企画委員会アドレス：ssforumssis.or.jp なお、事務局（infossis.or.jp）ではフォーラムの受付をしておりませんので、ご注意ください。一般の方への受付確認メールに半導体産業人協会の銀行口座番号を記載します。口座に参加費(3,000円消費税込み)をお振込みください（振り込み手数料は申込者負担）。お振り込み後のキャンセルはできません。一般の方も、当協会にご入会いただくと、2022年度会費無料で会員に登録できます。その場合は本フォーラムにも無料参加できます。個人会員、準会員入会のご案内ご質問がある場合、koenkikakussis.or.jp　宛にメールでお問い合わせをお願いします。
参加申し込み	Webexを初めて利用される場合、下記の接続手順を参考にして下さい。 https://help.webex.com/ja-jp/n665eiq/Join-a-Cisco-Webex-Meeting-for-the-First-Time-as-a-Guest また、Webexのさらに詳しい利用方法については、下記の「使い方ガイド」をご一読下さい。 https://www.cisco.com/c/m/ja_jp/solutions/webex/how-to-use.html
申し込み詳細資料	講演内容詳細・お申込みなどはこちらの詳細資料からご確認ください。 2023年2月度SSISフォーラムのご案内（pdf）