2019年9月度 SSISフォーラム開催案内
一般社団法人 半導体産業人協会
理事長 内海 忠
講演企画委員長 内山 邦男
平素、SSISフォーラムにご出席いただき、厚くお礼申し上げます。
今後、大きな発展が見込まれるAI/IoT時代において、様々なAIエッジ端末やセンサ内蔵IoT端末を実現する実装技術の需要がますます高まります。
今回のフォーラムでは、コネクテックジャパン株式会社の平田勝則代表取締役を講師に迎え、世界初となる80～170℃の極低温実装技術(MonsterPAC)と、これを武器にして新ビジネスモデルOSRDA(Outsourced Semiconductor Research, Development & Assembly)を展開し世界に挑戦している状況をご紹介いただきます。
市場の動向ならびに現在取り組んでいる次世代開発新技術のご紹介も交え、今後の実装技術について論じて頂きます。
皆様のご参加をお待ちしております。
講演概要
「変える力とつなぐ力でIoT実装に革命を
～極低温実装がひらく、新ビジネスモデルへの挑戦～」
コネクテックジャパン株式会社 代表取締役
平田 勝則 氏
講演要旨
今後、世界中で新たなマーケットが創出され、自動車産業を越える事業拡大が予想されるIoT市場において、
世界初となる80～170℃の極低温実装技術(MonsterPAC)を武器に、新ビジネスモデルOSRDA(Outsourced Semiconductor Research, Development & Assembly)を展開し、世界に挑戦している状況を、市場動向ならびに現在取り組んでいる次世代開発新技術のご紹介も交え、ご紹介いたします。
日時 |
2019年9月26日(木) 17：30－20：00 |
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| プログラム |
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会場 |
林野会館（東京・茗荷谷） 地下鉄東京メトロ丸の内線「茗荷谷」駅より徒歩７分 |
参加費 |
参加費は当日会場にて申し受けます。なお、会員でない方は、当日の入会申込が可能です。 |
| 募集 | 募集人員 80名 （会場の都合により定員を超えた時点で募集を打ち切らせて頂きます） |
| 参加申し込み | SSIS事務局行（FAX：03-6457-3246 E-Mail ：info@ssis.or.jp でも承ります） |
詳細資料 |
講演内容詳細・お申込みなどはこちらの詳細資料からご確認ください。 |
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交通機関
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