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活動内容
講演会
2018年6月度SSISフォーラム開催案内

2018年6月度 SSISフォーラム開催案内

一般社団法人半導体産業人協会
理事長　内海忠
講演企画委員長　遠藤伸裕

平素、SSISフォーラムにご出席いただき、厚くお礼申し上げます。

今回は、車載向けマイコンで世界的なシェアを誇るルネサスエレクトロニクス株式会社の車載向けマイコン事業の統括責任者である服部俊洋様を講師にお迎えして、下記の内容で開催する予定です。

車載半導体ビジネスに関心のある皆様、これからの人間社会の変化に注目される皆様におかれましては、奮ってご出席、ご討論にご参加いただければ幸いです。

講演概要

「車載向け高性能・高信頼性SoC/MCUの最新動向
－”くるま”の変革が社会の変化を、社会の要請が”くるま”の進化を－」

ルネサスエレクトロニクス株式会社
オートモーティブソリューション事業部
車載ＭＣＵ事業統括部　統括部長
服部俊洋氏

講演要旨

昨今の半導体の活用マーケットとして　“車載向け半導体”が注目されつつある。車載向けSoC/MCUに対しては、一般半導体と比較して、高信頼性・耐環境性・機能安全・セキュリティ等の特殊な要求事項がある。本発表では、車載半導体に求められるニーズの特殊性とその背景について概説する。また、車載半導体を実現する上での技術的課題、解決策についても述べる。

今、“くるま”自体が変革期を迎えつつある。“くるま”を取り巻く環境、プレーヤの変化についても概説する。電動化、コネクテッド、自動運転というキーワードを実現するために半導体に期待されている部分も大きい。自動運転の分野ではディープラーニング技術が活用されようとしている。

最新の車載半導体をめぐる動向、トピックスについても紹介する。

日時	2018年6月19日(火) 　15：30－18：00
プログラム	15:30　～　16:45 「車載向け高性能・高信頼性SoC/MCUの最新動向」～服部俊洋～（@林野会館　5Fホール） 17:00　～　18:00 交流会（@林野会館　6F　604号室）
会場	林野会館（東京・茗荷谷）文京区大塚3-28-7、TEL.03-3945-6871 地下鉄東京メトロ丸の内線「茗荷谷」駅より徒歩７分
参加費	SSIS会員 3,000円（交流会込み）一般 4,000円（講演のみ）　 6,000円（講演及び交流会）参加費は当日会場にて申し受けます。なお、会員でない方は、当日の入会が可能です。
参加申し込み	SSIS事務局行（FAX：03-6457-3246　E-Mail ：info@ssis.or.jp でも承ります）
詳細資料	講演内容詳細・お申込みなどはこちらの詳細資料からご確認ください。 2018年6月度SSISフォーラムのご案内（pdf）