| ２００８年 | ＩＮＤＥＸ |
| 12月24日 | １２月度研修会速報New |
| 10月15日 | １２月度研修会のお知らせ |
| 8月2日 | ７月度研修会速報 |
| 6月2日 | ５月度研修会速報 |
| 5月19日 | ７月度研修会のお知らせ |
| 3月27日 | ５月度研修会のお知らせ |
| 3月25日 | ３月度研修会速報 |
| 2月3日 | ３月度研修会のお知らせ |
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バックナンバ２００１年～２００７年 |
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| １２月度研修会速報 |
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| 研修委員会 | |||||||||||
| １２月度研修会はかねてご案内のとおり「パワー系半導体デバイスの技術動向と今後の展望」と題して三菱電機 半導体・デバイス事業本部 副事業本部長 片岡 正行様にご講演を頂きました。パワー半導体は2000年代に入って特に環境問題への対応という観点からその成長が注目されており多数の聴講者で講演会場はほぼ満席の盛況とりました。ご聴講頂いた皆様には厚くお礼を申しあげます。 片岡様は三菱電機に入社後約35年間主として集積化モジュール技術を担当され1997年以降は本格的にパワーデバイスを担当、今日までの活動のご紹介がありました。ご講演の内容は三菱半導体デバイス、パワーモジュールの展開、省エネルギーとパワーデバイス、今後の課題を網羅されました。 三菱電機の半導体事業はご承知の通り2003年に日立との合弁によるルネサステクノロジーに移管され三菱電機のパワー半導体事業は80％がモジュールビジネスとなっているとのことです。この内訳は電池駆動型の応用にはパワーMOSFETが、またコンセント電源用の用分野にはIGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）が利用されておりMOSFETがパワーデバイスの90％を占めているとのご説明がありました。特に注目されるのは自動車用の12ボルト電池電源ではMOSFETが大半を占めているがハイブリットカーに代表される電気自動車ではIGBTが導入され新しいビジネスとなってくるとのことで三菱電機のメインビジネスはIGBTを利用する電源系のモジュールビジネスとのご説明がありました。注目されるのはIGBTが1985年に商品化されて以来第1世代から第6世代へと微細化を含めた3次元構造によってパワーロスは4分の1から6分の1に低減されたこと、またこのような世代交代の結果約10倍程度の性能アップによりチップ面積を小さくして大電流を流す方向への進歩が実現された経緯についてご説明がありました。 特に100ボルト電源で利用されるパワーデバイスでは3相電圧電流を“きれいな”波形で駆動することが必要と指摘され、このためにIGBTの特性を利用して6個のIGBTアレーと6個のダイオードアレーによるインテリジェントパワーモジュール（IMT）構造を導入した経緯が説明されました。また家電商品のインバータ化の経緯についてもご説明がありIMTの機能導入とコストダウンの経緯が説明され90年代の後半からDual in line Package IPMを導入しDiP IPMが三菱の商標となった経緯も説明されました。このDiP IPMは約40％の省エネルギー効果を齎し2007年度で約１億個が出荷されたとのご報告がありました。 パワーデバイスの特徴は熱と絶縁にあることを指摘されいわゆるインバータエアコンの大半が三菱のDiP IPMになっているとのことです。パッケージエアコンでは産業用のインバータとして1,200ボルト系の高耐圧デバイスが要求されること、また電鉄への応用には高耐圧のIGBTが必要となりインバータ電車が大きな市場となることも指摘されました。 今後の課題としてはルームエアコンのインバーター化で日本は100％、欧州は50％、アジア5％であり世界の約20％がインバーター化、特に中国の市場が大きいことを指摘されました。また太陽光利用では電力変換にIGBTがこれからの出番、また電気自動車はパワーデバイスの大市場に成長する可能性に言及されました。 化合物半導体SiCの最大の特徴は電圧・電流の温度特性に優れることで最初の応用は冷却器が不要という点で自動車は大きな市場と期待され各社開発に力をいれているが、SiCパワー半導体の実用化にはSiC結晶のローコスト化、高温技術を必要とするウエーハプロセス設備の実用化、デバイス性能の向上などシリコン半導体ではできないSiCモジュール技術の確立が今後の課題と指摘されました。 2008年度は特別講演会、研修会両面で実り多い成果を挙げることができましたがこれは一重にご聴講頂いた会員、非会員の皆様のおかげと厚く感謝申しあげます。 |
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| １２月度研修会のお知らせ |
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| SSIS 半導体シニア協会 会長 川西 剛 研修委員長 中原 紀 |
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研 修 会 の お 知 ら せ |
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| 拝啓 半導体シニア協会主催の研修会には平素ご理解とご協力を頂き、厚くお礼申し上げます。 半導体デバイスとしてはすでに５０年以上の伝統をもつパワー半導体デバイスが最近特に環境問題の解決に占める役割という観点から大きな脚光を浴びています。９月度の特別講演会で東京大学の桜井貴康 教授から“Green by IT”というご指摘がありましたが今回はその典型的な具体例としてパワー半導体の最近の動向について三菱電機で長年パワー半導体事業に従事されてきた片岡 正行 様にご講演を頂きます。 会員、会員でない方を問わず積極的に皆様のご参加をお待ちしております。またお知り合いの一般の方もお誘い頂ければ幸いです。 なお研修会終了後に恒例の懇親会を開催しており研修会にご出席の皆様はどなたでもご参加頂けます。この懇親会を人脈交流、情報交換の場として是非ご活用下さい。 聴講ご希望の方は下の申込票により事務局までお申込み下さい（E-mail申込も可。その場合お名前・会員/一般の別・連絡先を明記下さい）。 |
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| 敬具 | |||||||||||
| 【12月度研修会】 講演：『パワー系半導体デバイスの技術動向と今後の展望』 《省エネと環境で伸びるパワーデバイス》 講師：片岡 正行氏 三菱電機株式会社 半導体・デバイス事業本部 副事業本部長 会期：12月9日(火) 17:00～18:30 講演会終了後 懇親会を催します。 会場：全林野会館 プラザ・フォレスト（東京・茗荷谷） (文京区大塚3-28-7，TEL：03-3945-6871） 地下鉄 東京メトロ丸の内線「茗荷谷」駅より徒歩7分 参加費：会員＝3,000円，一般＝6,000円 （参加費は当日会場にて申し受けます） なお、会員でない一般の方は当日入会可です。 |
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SSIS事務局行（Fax：03-5366-2487 E-mail：info@ssis.or.jpでも承ります） |
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| お名前： Tel： （個人会員でない方の場合は団体名もご記入下さい）： |
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＜ 講 演 内 容 ＞ |
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| 1.当社半導体事業、およびパワーデバイス事業の変遷 2.各市場分野対応のパワーデバイス（パワーモジュール） 3.省エネとパワーデバイス 4.パワーデバイスの今後 |
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| ＜ 講 演 要 旨 ＞ | |||||||||||
| 当社半導体事業の変遷、その中におけるパワーデバイス事業の展開について説明。特に従来、一般産業市場分野から白物家電、中、高速鉄道、ハイブリッド、電気自動車などの市場分野においてパワーエレクトロニクス化（インバータ）が進展してきており、それに追随して各市場対応の新製品を創出、市場投入してきたことでこの数年、大きくパワーデバイス事業が進展してきている。更に今後においても石油関連資源の不足、高騰、CO2削減による地球環境保護など、省エネ、環境、新エネルギーなどの市場がグローバル規模において市場拡大していくと思われる。そのキーデバイスのひとつであるパワーデバイスの小型、高性能、そして低価格化のニーズに併せ、市場規模の拡大に対応して生産能力の拡大が必要となってきている。 |
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| ＜ 講 師 紹 介 ＞ 片岡 正行 氏 三菱電機株式会社 半導体・デバイス事業本部 副事業本部長 |
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・１９７４年 ３月 室蘭工業大学電子工学科卒業 ・ 同年 ４月 三菱電機株式会社入社（北伊丹製作所トランジスタ製造部） ・１９９９年１０月 パワーデバイス事業統括部 パワーデバイス第１部長 ・２００４年 ４月 パワーデバイス製作所所長 ・２００７年１０月 半導体・デバイス事業本部 副事業本部長 ～現在に至る |
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| ７月度研修会速報 |
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| 研修委員会 | |||||||||||
| ７月度の講演会はかねてご案内の通りソニーの鈴木 智行様から「イメージセンサ開発の歴史と今後の展望」と題してご講演を頂きました。聴講者は学士会館の会場と九州の中継会場への出席者と合計して約８０名の多数となりました。ご出席頂いた皆様には厚くお礼申しあげます。 鈴木 様の経歴を拝見しますと１９７９年ソニーに入社された当時からCCDの開発に従事されソニー・イメージセンサの歴史と共に３０年を過ごされた方であり英文でのタイトル“Sony Image Sensor Current Status and Prospect for the Future”が示すとおり聴講者にとって非常に迫力のある有益なものでした。 イメージセンサ市場は携帯型の録画装置（Camcorder）への応用と共に発展、２０００年以降はディジタルスチルカメラの登場、監視カメラ市場の拡大により、携帯電話を除くカメラ市場は約2億台に成長、カメラ機能付携帯電話市場は約８億台の市場規模となっている状況が説明されました。ソニー社の場合には携帯電話向けを除くとCCDが主流であり市場の約６０％を占めるとのことです。この背景には１９７０年代に固体撮像デバイスとしてのCCDの開発、商品化を率先、推進された当時の岩間 専務の貢献があったと２００３年８月度の研修会で元ソニーの川名 喜之様から伺いました。５年後の今日ソニー社はCCD市場で圧倒的な占有率を維持しながらCMOSセンサ市場にも参入され現在、主力工場の熊本工場での３００ｍｍウエーハ月２００００枚の生産体制は世界最大規模と伺いました。 鈴木 様はソニー社の場合CCDはCamcorderと共に成長、それは小型化の歴史でもあったと指摘され、１９８０年代には重さ２Kgであったのが現在では５００グラム以下に軽量化されているとのことです。一方CMOSイメージセンサの特徴は高速読み出し、低電力動作にあると指摘されましたが、反面CCDよりも工程数が長くコストアップの可能性も指摘され、またCCDよりも光学レンズ系との整合性が難しいというCMOSセンサの欠点を補うために裏側から光を照射する改良にも言及されました。これにはフォトダイオードの暗電流をどれだけ抑えられるかが工夫され表面型に比較して８dbの改善を実現されたとのことです。またCMOSイメージセンサでは信号処理機能とのワンチップ化が携帯電話向けの主流となっていて、これをiSoC(Imaging System on Chip)と呼んでいるとのことです。このシステムでは３Mピクセル以下ではCMOSセンサ＋ＤＳＰのワンチップシステムが、また５Mピルセル以上ではCMOSセンサ、DSPの２チップシステムが携帯用チップセットとして商品化されているとのことです。 またCMOSイメージセンサの医療分野への応用についても言及され２００mmウエーハさらには３００ｍｍウエーハによる巨大なCMOSイメージセンサによってレントゲン写真をイメージセンサに置き換えてフィルムを駆逐する可能性を指摘され、それは映画の世界にも同様であることにも言及されました。 ご講演が終わった後での質疑応答セッションも活発で定刻をオーバーするほどの盛況に終わりました。なおご講演の内容詳細は当協会の機関紙Encore誌に掲載される予定です。 楽しみにお待ち下さい。 研修委員会では会員、非会員の皆様に魅力あるテーマでの研修会開催に鋭意努力を続けており引き続き皆様のご支援をお願い申しあげます。 |
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| 近影（鈴木氏） | |||||||||||
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| ５月度研修会速報 |
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| 研修委員会 | |||||||||||
| ５月度の研修会はすでにご案内の通り５月１５日（木）に学士会館で開催されました。 例年５月の研修会では２月に開催されるISSCCの概要についてご講演を頂いておりますが今回は２００７年のIEDM（International Electron Device Meeting）も含めて２人の講師にご講演を頂きました。ご承知のようにこの二つの会合は半導体関連の国際的な研究開発の発表の場としてすでに半世紀以上の伝統をもつ権威ある会合、コンファレンスとして知られております。今回学士会館３階に設けられた講演会場は聴講者でほぼ満席の盛況となりました。ご出席頂いた皆様には厚くお礼申しあげます。 先ず１６時３０分からは東京大学・生産技術研究所の平本 俊郎先生から「IEDM２００７からの報告」と題しご講演を頂きました。 ここで特に注目されるのは日本からの論文が１０件以上増加、また日本の大学からは１１件と例年より増加していること、インテル社とTSMC社から４５ナノメートルプラットフォーム技術がかなり完成度の高いデバイス技術としてとして発表されたことなど指摘されました。また２００７年の研究機関別発表件数では日本の東芝が１８件とトップになったことが注目されます。さらにトピックスとして、中国、インドの大学、研究所からの始めて発表があったとのことです。 次いで「ISSCC２００８からの報告」と題して東京大学・大規模集積システム設計教育研究センターの池田 誠先生から詳細な紹介が行われました。地域別採択論文数では米国から９５件でトップ、日本が３５件で第２位を占め２００６年以降の採択論文の低下傾向から回復したことが注目されます。 ISSCC２００８のテーマは「生活と生活スタイルのためのシステム集積化」で、新しい回路とシステムがどのように貢献する可能性があるかを巡って基調講演で論議されたとのことです。続いてメモリー、低電力ディジタル、高性能ディジタル、ワイヤライン通信、アナログ、RF、データコンバータ、ワイアレス通信、イメージャ/MEMS/医療/ディスプレイ、テクノロジーディレクションの各セッションでの概要が紹介されました。 講演終了後に聴講者と各講師との間で熱心な質疑応答が定刻ぎりぎりまで交わされました。なお今回の講演会の詳細はEncore誌に掲載される予定ですのでしばらくお待ち下さい。 |
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| ７月度研修会のお知らせ |
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| SSIS 半導体シニア協会 会長 川西 剛 研修委員長 中原 紀 |
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研 修 会 の お 知 ら せ |
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| 拝啓 当協会主催の研修会開催に当っては皆様のご協力、ご支援を頂き厚くお礼申しあげます。 顧みますと5年前の2003年8月の研修会でソニーの川名 喜之 様から同社のCCDイメージセンサが強い国際競争力を獲得した背景についてご講演を頂きました。以来同社はこの分野で不動の地位を築いておられます。今回、鈴木 智行 様（ソ ニー半導体）から同社CCDおよびCMOS両イメージセンサがもつ強い国際競争力についてその現状と展望をご講演いただく機会を設けることができました。滅多に伺えない機会と存じますので会員、非会員皆様奮ってのご参加をお待ちしております。 なお、研修会終了後に恒例の懇親会の開催を計画しており、研修会にご出席の皆様はどなたでもご参加頂けます。この懇親会を人脈交流、情報交換の場として是非ご活用下さい。 聴講ご希望の方は下の申込票により事務局までお申込み下さい（E-mailでの申込も可。その場合お名前・会員/非会員の別・連絡先を明記下さい）。 |
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| 敬具 |
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| 【7月度研修会】 講演Ⅰ：『ソニーイメージセンサ 開発の歴史と今後の展望』 講師： 鈴木 智行 氏 ソニー株式会社半導体事業グループ副本部長 会期：7月10日(木) 17:00～18:30 講演会終了後 懇親会を催します。 会場：学士会館 ２０２号室 (千代田区神田錦町3-28，TEL.03-3292-5931） 地下鉄都営三田線・新宿線、東京メトロ半蔵門線 「神保町」駅下車A9出口1分 参加費：会員＝3,000円、非会員＝6,000円 （参加費は当日会場にて申し受けます） なお、非会員の方は当日入会可です。 |
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SSIS事務局行（Fax：03-5366-2487 E-mail：info@ssis.or.jpでも承ります） |
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| お名前： Tel： （個人会員でない方の場合は団体名もご記入下さい）： |
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| Ⅰ．『ソニーイメージセンサ 開発の歴史と今後の展望』 | |||||||||||
| ＜ 講 演 内 容 ＞ | |||||||||||
| 1.
ソニーイメージセンサのビジネスの現状 2. ソニーイメージセンサの歴史： 黎明期～技術育成期～市場拡大期 3. 新しいデジタルカメラの世界 4. CMOSイメージセンサへのトランジション 5. 課題と展望 |
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| ＜ 講 演 要 旨 ＞ | |||||||||||
| 現在、ソニーのCCDイメージセンサは、携帯電話用途を除くデジタルカメラ市場で約60％のシェアを獲得している。
一方、携帯電話カメラ、D-SLR用CMOSイメージセンサについても、ソニーは高画質、高速読出しを特徴にして、市場のポジションを確立しつつある。 ソニーは、ビデオカメラ、DSCへの搭載を目標として、1970年にCCDイメージセンサの開発をスタートした。 1989年に発売されたTR55に代表されるビデオカメラの進化とともにCCDイメージセンサは、小型化、高性能化されてきた。その技術が2000年以降のDSC市場の急拡大に繋がった。 CCDイメージセンサは画素縮小、高性能化の歴史であるが、ソニーのCMOSイメージセンサはそれに高速化を加えて新しい映像の世界を作り出そうとしている。 そのイメージセンサは、CCDで培った高画質化技術と先端CMOS Logicプロセス技術の融合である。 |
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| ＜ 講 師 紹 介 ＞ 鈴木 智行 氏 ソニー株式会社半導体事業グループ副本部長 |
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| 1979年 静岡大学電子工学研究所卒業・ソニー株式会社入社CCD関連部署配属 1997年 セミコンダクタカンパニー ＣＣＤ商品部 統括部長 2002年 ＳＮＣ イメージセンサーカンパニー プレジデント 2004年 業務執行役員 2006年 半導体事業グループ副本部長 |
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| ５月度研修会のお知らせ |
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| SSIS 半導体シニア協会 会長 川西 剛 研修委員長 中原 紀 |
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研 修 会 の お 知 ら せ |
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| 拝啓 例年５月度の研修会では国際的なコンファレンスとして有名なISSCC(International Solid-State Circuit Conference)の概要について出席された方々にご講演を頂いておりますが今回は昨年１２月に開催された２００７年IEDM（International Electron Device Meeting）の概要も併せてご講演頂く機会を設けました。 今年は特に日本からの採択論文数がIEDM、ISSCC共に増加しており、５０年以上の長い歴史をもつ権威ある両国際会議のご報告は国際的な半導体関連の研究開発動向について皆様の知見を広めて頂く絶好の機会と存じます。会員、非会員を問わず奮ってご参加をお待ちします。 なお研修会終了後に恒例の懇親会を開催しており、研修会にご出席の皆様はどなたでもご参加頂けます。この懇親会を人脈交流、情報交換の場として是非ご活用下さい。 聴講ご希望の方は下の申込票により事務局までお申込み下さい（E-mail申込も可。その場合お名前・会員/非会員の別・連絡先を明記下さい）。 |
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| 敬具 |
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| 【5月度研修会】 講演Ⅰ：『IEDM2007からの報告』 講師：平本 俊郎 氏 東京大学生産技術研究所教授 講演Ⅱ：『ISSCC2008からの報告』 講師：池田 誠 氏 東京大学大規模集積システム設計教育センター准教授 会期：5月15日(木) 16:30～18:45 講演会終了後 懇親会を催します。 会場：学士会館 ２０３号室 (千代田区神田錦町3-28，TEL.03-3292-5931） 地下鉄都営三田線・新宿線、東京メトロ半蔵門線 「神保町」駅下車A9出口1分 参加費：会員＝3,000円、非会員＝6,000円 （参加費は当日会場にて申し受けます） なお、非会員の方は当日入会可です。 |
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SSIS事務局行（Fax：03-5366-2487 E-mail：info@ssis.or.jpでも承ります） |
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| お名前： Tel： （個人会員でない方の場合は団体名もご記入下さい）： |
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| Ⅰ．『ＩＥＤＭ２００７からの報告』 |
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| ＜ 講 演 内 容 ＞ | |||||||||||
| 1. IEDMの歴史 2. 2007 IEDMの概要 3. 地域別・機関別論文数 4. デバイス性能の比較 5. 注目論文紹介 |
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| ＜ 講 演 要 旨 ＞ | |||||||||||
| 国際電子デバイス会議（IEDM, International Electron Devices Meeting）は電子デバイス分野で最高峰の国際会議であり毎年12月に米国で開催される。2007年は53回目の会議にあたり、ワシントンDCで開催された。論文数は約240件、参加者数は約1600名である。本講演では、まずIEDMの歴史について簡単に触れた後、2007
IEDMの論文数推移、機関別論文数などの統計データを紹介する。また，IEDMで各社から発表される高性能トランジスタの性能比較を行うとともに、注目すべき論文を数件挙げ、電子デバイス分野における最新技術動向を紹介する。 |
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| ＜ 講 師 紹 介 ＞ 平本 俊郎 氏 東京大学生産技術研究所教授 |
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| 1989年 東京大学大学院工学系研究科電子工学専攻修了 1989年 （株）日立製作所デバイス開発センタ入社 1994年 東京大学生産技術研究所助教授 2002年 同教授，現在に至る |
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| Ⅱ．『ＩＳＳＣＣ２００８からの報告』 |
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| ＜ 講 演 内 容 ＞ | |||||||||||
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1. ＩＳＳＣＣ２００８の概要 2. ＩＳＳＣＣ２００８の新たな取り組み 3. プレナリ講演の概要 4. 一般論文のハイライト |
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| ＜ 講 演 要 旨 ＞ | |||||||||||
| ＩＳＳＣＣは、毎年２月にサンフランシスコで開催され、今年で５５回目を迎える半導体集積回路技術に関連する最も権威のある国際会議で、２００８年は３５００人弱の参加者であった。学会のテーマは「生活と生活スタイルのためのシステム集積化(System
Integration for Life and Style)」で、一般論文２３４件、プレナリ講演４件他、チュートリアル、フォーラム、イブニングセッションなどで、新しい回路とシステムによって、人々の生活と生活スタイルを豊かにする機能の実現方法の議論が繰り広げられた。日本からは、３５件の講演が行われた。一方台頭するアジア諸国からの講演は韓国１４件、台湾１３件他と２００７年と比較するとやや数を減らしているが、ＩＳＳＣＣ史上初めて中国本土からの論文が採択された。本講演では、プレナリ講演の概要および一般講演のうちのハイライト論文に関して紹介する。 |
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| ＜ 講 師 紹 介 ＞ 池田 誠 氏 東京大学大規模集積システム設計教育センター准教授 |
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| １９９６年３月 東京大学大学院 工学系研究科 電子工学専攻 博士課程修了 博士（工学） １９９６年４月― 東京大学大学院 工学系研究科 電子工学専攻 助手 １９９６年１０月― 東京大学 大規模集積システム設計教育研究センター 助手 １９９８年１月 東京大学 大規模集積システム設計教育研究センター 講師 ２００１年４月 東京大学大学院 工学系研究科 電子工学専攻 助教授 ２００２年４月 東京大学 大規模集積システム設計教育研究センター 助教授 ２００１年３月―２００２年３月 Cambridge大学客員研究員 現在 東京大学 大規模集積システム設計教育研究センター 准教授 東京大学大学院 工学系研究科 電子工学専攻 兼務 専門： Dependableな集積回路設計、イメージセンサー面上での信号処理 |
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| ３月度研修会速報 |
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| 研修委員会 | |||||||||||
| 日本の半導体産業の課題としての人材育成についてはこれまでの研修会、特別講演会の講師からたびたびその必要性が指摘されてきたのは皆様ご承知かと存じます。２００８年最初の研修会ではかねて半導体業界に特化した人材紹介・転職支援事業を展開されているブレイントラストSEMI代表取締役 帯刀 忠勝様から先ず現状についての概要とその中でブレイントラスト社による人材紹介事業の特徴、これまでの実績についてご講演頂きました。半導体産業に特化した人材紹介・転職支援事業について始めての講演会のためプラザフォレストの会場は半導体人材の活用、発掘に関心のある聴講者が多数参加されほぼ満席の盛況となりました。ご多忙の中研修会にご参加頂いた皆様には厚くお礼を申しあげます。 帯刀 様は先ず現在の状況として不景気の中で人材採用活動は活発と指摘され、採用ターゲットが３０才前後に集中していること、場合によってはそれがリストラの中での採用であること、いわゆる第２新卒でもかまわないことなどの実態が紹介されました。一方で求職者、転職者側の傾向として先ず地元志向が強いこと、半導体産業の経験者が必ずしも半導体にはこだわらないという転職の実態も指摘されました。また職場でのエンジニアの二極化傾向としてコア技術ではなく周辺的な非常に狭く限定された業務、一方では特定領域での専門家としての求人機会もあることが指摘されました。また採用者側での採用基準が硬直化、パーソナルコンピュータ上で人材の選別が行われている問題点が指摘され、やはり面接による求職者のポテンシャルの判断が人材発掘には不可欠であることを強調されました。このような観点から帯刀 様は人材の発掘には例えば研究領域は狭いが適材適所の活用可能性、必ずしも有名大学ではない大学に在籍する優秀な学生の発掘にも留意すべきと指摘されました。 ブレイントラスト社は２００５年１月に設立、半導体業界に特化した人材紹介、人事採用コンサルティング、求職者のためのカウンセリング、社員教育研修、再就職支援などの事業展開状況が説明されましたが場合によっては“現在の企業に残るほうがよいというアドバイス”もしているとのことでした。ブレイントラスト社は内部４名、外部４名の構成で、その大半がデバイスメーカ、製造装置メーカの出身の人材によって活動を展開されており取引先は約４００社に達するとのことです。 なおご講演の詳細は当協会の機関紙Encore誌上に掲載される予定です。しばらくお待ち下さい。研修委員会では会員の皆様によりよいサービスとしての研修会、特別講演会の企画に注力しており引き続きご支援のほどよろしくお願い致します。 |
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| ３月度研修会のお知らせ |
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| SSIS 半導体シニア協会 会長 川西 剛 研修委員長 中原 紀 |
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研 修 会 の お 知 ら せ |
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| 拝 啓 半導体シニア協会主催の研修会には平素ご理解とご協力を頂き、厚くお礼申し上げます。 さて昨今各方面で報じられていますように、日本では理工系学科を志望する学生が急激に減少しているとされ、全世界半導体産業規模の20%強を占める日本の半導体業界を振興させるには人材育成が急務となっております。 これまで当協会主催の研修会あるいは特別講演会にご登壇いただいた講師の方々のなかからもこの点が指摘されておりましたが今回の研修会ではかねてより半導体産業向け人材の育成にご尽力されている(株)ブレイントラスト社長の帯刀 忠勝 様にご講演をいただきます。 半導体関連の人材育成について研修会でははじめての講演であり、会員、非会員を問わず積極的に皆様のご参加をお待ちしております。またお知り合いの一般の方もお誘い頂ければ幸いです。 なお研修会終了後に恒例の懇親会を開催しており研修会にご出席の皆様はどなたでもご参加頂けます。この懇親会を人脈交流、情報交換の場として是非ご活用下さい。 聴講ご希望の方は下の申込票により事務局までお申込み下さい（E-mail申込も可。その場合お名前・会員/非会員の別・連絡先を明記下さい）。 |
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| 敬 具 | |||||||||||
| 【３月度研修会】 | |||||||||||
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SSIS事務局行（Fax：03-5366-2487 E-mail：info@ssis.or.jpでも承ります） |
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| お名前： Tel： （個人会員でない方の場合は団体名もご記入下さい）： |
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| ＜ 講 演 内 容 ＞ | |||||||||||
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| ＜ 講 演 要 旨 ＞ | |||||||||||
| 半導体業界のBBレシオは一時0.73まで下がり、最近では0.87と底を打った感はありますがまだ1.0以下で状況は良くありません。 日本メーカーの撤退、分社、再編などの動きがある中でも技術は40nm、450mm、ダブルパターン露光などと進歩しています。
そういう状況の中で一部の企業はリストラ、かたや採用という具合にデバイスメーカー、装置メーカー共に同傾向です。 また、パワー系等の最先端でない企業でも採用は活発ですし、地域的にも差が出てきています。 人材の要求については即戦力、30歳前後に集中。勤務地は転居可、英語力の要求等、バーは上がってきています。 一時は若手ならば入社後育成あるいは能力を伸ばすという余裕が企業側にありましたが今はありません。 人材不足の大きな原因の一つは少子化と理工離れによるものでしょう。 すでに問題視されていますが今後ますます深刻化していくものと思われます。 問題解決策として女性、中高年、ポスドク等の人材の活用を考えるべきではないかと思います。又、採用基準、バランスの柔軟化を考えるべきでしょう。 学歴や大学名である程度は相関があるものの、決して絶対ではない。 私どもの経験上、専門校卒、高卒、無名大学卒でも優秀な人材を多く見てきております。 学歴での足切りは採用機会損失の元であり、新卒では難しくとも中途採用では見直すべきだと考えています。 不景気なときほど優秀な人材を採用するチャンスが多いのです。 時代の波に惑わされず不況時でも良い人材を採用していただきたいものです。 |
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| ＜ 講 師 紹 介 ＞ | |||||||||||
| 帯刀 忠勝(たてわき ただかつ) 氏 (株)ブレイントラストSEMI 代表取締役 半導体デバイスメーカー(TI日出)をふりだしに装置メーカー、ロボットメーカーでの25年の経験を経て独立。 1998年5月に(株)ブレイントラストSEMIを設立。 現在に至る。 |
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