一般社団法人半導体産業人協会


SSISシリコンバレーツアーのご案内

2017年9月

企画:一般社団法人 半導体産業人協会
後援:独立行政法人 日本学術振興会

世界の最先端を行く大学、ハイテク企業が集積する
「シリコンバレー」を体感しませんか

IoT(Internet of Things) をキーワードとして、システムから半導体デバイスまで、多角的な観点で大学、企業そしてミュージアムを訪問するツアーです。訪問先では「現在各人が遂行中の研究とIoTの関連付け」や「国際化時代のキャリアアップ」などのテーマで討論する場があります。本ツアーに参加することによって、今後の学習や研究の進め方に関するヒントが得られ、進路形成にも役立つことと期待しております。

日程 2018年3月11日(日)成田空港出国

2018年3月18日(日)成田空港帰国
訪問先(予定)
大学
  • カリフォルニア大学バークレイ校IoT研究室
  • スタンフォード大学ナノデバイス研究室
企業
  • LAM Research社(プロセス装置)
  • SYNOPSYS社(EDAツール)
  • 東芝メモリ社北米開発センター(フラッシュメモリ)
ミュージアム
  • Intel Museum(デバイス)
  • Computer History Museum(コンピュータ)
日本人実業家
  • 谷上 秀行氏
募集対象
および
募集定員
学部生、院生、ポスドク、教員いずれかで合計11名。
企業等からの派遣者はご遠慮願います。
費用(予定)

航空運賃、ホテル、朝食、昼食(一部)、現地バス代を含み、298,000円。
ただしESTA申請費用、旅行保険料及び夕食代は各自負担。

同行者
  • 鈴木 五郎・・・SSIS論説委員会副委員長(北九州市立大学名誉教授 元(株)日立製作所)
  • 井入 正博・・・SSIS監事・論説委員(元(株)東芝)
申し込み
手段 一般社団法人半導体産業人協会・論説委員会宛てメールで。
E-mail:ronsetsu@ssis.or.jp
内容 Word版A4サイズで下記内容を1ページごとに記載。ただしフォーマットは自由。
  • 大学名、学部・学科・専攻科名、学年、指導教員名、お名前、携帯番号、メールアドレス
  • 作文「現在の研究内容と参加目的」
    ※ただしまだ研究室に所属していない場合は「参加目的」
締め切り 2017年12月15日(金)17時

ツアー案内チラシ

SSISシリコンバレーツアー(pdf)

申し込みを頂きますと、11月6日以降に(株)H.I.S.より必要書類を郵送しますので、参加者各位は(株)H.I.S. と旅行契約をしていただきます。申し込み希望者が定員を超える場合には提出いただいた作文によりSSISが選考を行います。また定員に達しない場合は中止する場合があります。

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